[实用新型]一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件有效
| 申请号： | 201120568213.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202394964U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;朱文辉;慕蔚;王永忠 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封有塑封体，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。本封装件不影响键合线的高度，提高了芯片的散热和绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 隔片式 ic 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件，包括BT基板（16），BT基板（16）的载体（1）上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板（16）上的焊盘相连接，BT基板（16）上固封有塑封体（11），其特征在于，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。
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