[实用新型]一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息自动化元器件制造技术领域，涉及一种IC芯片集成电路封装件，具体涉及一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件，本实用新型还涉及一种该堆叠封装件的生产方法。

背景技术

随着更小、更轻和更有功效的各类手机市场需求扩大以及掌上电脑（PAD）的电子器件的增长，促进了电子封装技术更小型化、更多功能的研发，堆叠封装已是满足产品更小、更轻、更多功能的一种重要技术手段，并越来越得到各封装公司客户的重视，各类手机数码相机、各种智能卡及便携式仪器是堆叠封装产品的应用领域。手机的多功能化技术又推动了堆叠封装的快速发展和技术提升。

目前，堆叠封装都是通过粘胶片直接将IC芯片进行堆叠粘接，影响连接IC芯片与载体焊盘的键合线的高度，相邻芯片间的绝缘性能不好，也影响到芯片的散热。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件，键合线高度符合要求，芯片间的绝缘性能和芯片的散热性能。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是，一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件，包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封有塑封体，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。

隔片通过绝缘胶或胶膜片与IC芯片粘贴。

隔片采用单晶片、微晶玻璃片或陶瓷片。

堆叠的IC芯片按远离载体的顺序的第一块IC芯片与BT基板相连的键合线的弧高不超过110μm、第二块IC芯片与BT基板相连的键合线的弧高不超过110μm；从第三块IC芯片起，每块IC芯片与BT基板相连的键合线的弧高不超过120μm。

本实用新型的封装件堆叠所用的多个IC芯片尺寸的大小、厚度基本相同，相邻两IC芯片之间设置了隔片，使该相邻两IC芯片之间的高度增加，为键合线提供了足够的空间，不仅解决了键合线的高度问题，而且利于IC芯片的散热；同时，由于隔片采用不导电的材料制成，进一步提高了相邻两IC芯片间的绝缘性能。

附图说明

图1是本实用新型堆叠封装件中三层隔片式堆叠封装件的结构示意图。

图2是本实用新型堆叠封装件中五层隔片式堆叠封装件的结构示意图。

图中，1.载体，2.第一粘胶片，3.第一IC芯片，4.第二粘胶片，5.第一键合线，6.第一隔片，7.第一基板焊盘，8.第二IC芯片，9.第二键合线，10.第三粘胶片，11.塑封体，12.第二基板焊盘，13.凸点，14.焊料，15.锡球，16.BT基板，17.第四粘胶片，18.第二隔片，19.第五粘胶片，20.第三IC芯片，21.第三键合线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实用新型堆叠封装件中三层隔片式堆叠封装件的结构，包括BT基板16，BT基板16的载体1上粘贴有第一IC芯片3，第一IC芯片3通过第一粘胶片2与载体1粘接，第一IC芯片3上粘贴有第一隔片6，第一隔片6通过第二粘胶片4与第一IC芯片3粘接，第一隔片6上粘贴有第二IC芯片8，第二IC芯片8通过第三粘胶片10与第一隔片6粘接； BT基板16的上面设有第一基板焊盘7，第一基板焊盘7与设置于BT基板16底面的第二基板焊盘12相连接，第二基板焊盘12上设有凸点（UBM）13，凸点13通过焊料14焊接有锡球15；第一IC芯片3通过第一键合线5与第一基板焊盘7相连接，第二IC芯片8通过第二键合线9与第一基板焊盘7相连接。BT基板16上固封有塑封体11；载体1的上面、BT基板16的上面、第一粘胶片2、第一IC芯片3、第二粘胶片4、第一隔片6、第三粘胶片10、第二IC芯片8、第一基板焊盘7、第一键合线5和第二键合线9均封装于塑封体11内，并形成电路整体。塑封体11对第一IC芯片3、第一键合线5、第二IC芯片8和第二键合线9起到了保护和支撑作用。第一基板焊盘7、第一IC芯片3、第一键合线5、第二IC芯片8、第二键合线9、第二基板焊盘12、凸点（UBM）13、焊料14和锡球15构成了电路的电源和信号通道。