[实用新型]一种LED模组基板结构有效
| 申请号： | 201120566619.0 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202405322U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张奕聪;王宇;石超;王跃飞;李文清;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模组基板结构，包括基板，在基板上安装有LED芯片，在基板上设置有LED芯片区域的背面安装有未穿透基板上表面的金属固定杆。本实用新型LED模组基板结构散热快，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 板结 | ||
【主权项】：
一种LED模组基板结构，包括基板，在基板上安装有LED芯片，其特征在于：在基板上设置有LED芯片区域的背面安装有未穿透基板上表面的金属固定杆。
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