[实用新型]一种LED模组基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED模组的基板。

背景技术

现在的LED模组或大功率LED，由于目前LED的光电转换效率较低，70%甚至更高的电能被转换成热量，因此在工作过程中会产生大量的热量。而LED是冷光源器件，发光效率会随着温度的升高而降低，同时LED也是温度敏感器件，当温度过高时，LED的性能和封装结构都会因此受到影响, 从而影响整个LED模组的寿命及其可靠性；因此，散热是高功率LED急需解决的重要问题之一。为提高散热效率，达到散热的要求，通常采用的手段是安装一次、二次散热器，如图1所示，为了能安装二次散热器，在基板的四周边缘开有通孔，利用螺钉或螺栓穿过通孔固定二次散热器。LED产生的热量通过基板传递到二次散热器上，从而提高散热效率。对于LED模组来说，由于LED芯片集中分布，使散热不均匀，模组中心热量较为集中，且难以传递出去；另外，二次散热器需用螺丝钉穿过基板表面进行固定，在一定程度上会阻碍LED模组的出光通道、打乱芯片的正面排布缩小有效出光面积，从而影响整个LED模组的发光效率。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED模组基板结构。

解决上述技术问题的技术方案是：一种LED模组基板结构，包括基板，在基板上安装有LED芯片，在基板上设置有LED芯片区域的背面安装有未穿透基板上表面的金属固定杆。

所述的金属固定杆用于将二次散热器和基板固定在一起。由于在LED芯片和热量集中的区域背面设置了金属固定杆，当金属固定杆与二次散热器连接时，通过金属固定杆能将LED芯片集中区域的基板上的热量快速的传递到二次散热器上，从而提高散热速度，增强了散热效果，提高了发光效率与可靠性，延长了使用寿命；另外，由于金属固定杆不需要穿透基板，因此，LED模组的出光通道不会受到阻碍、也便于在基板表面上排布LED芯片，从而进一步提高LED模组的发光效率。

作为改进，在基板上设置LED芯片区域外安装有所述的金属固定杆。此结构能够进一步的快速的将LED芯片区域以外（以内）的热量传递到二次散热器上，以提高散热效果。

作为改进，所述的基板包括从下至上依次排列的金属层、绝缘层和导电层，所述的LED芯片设在导电层上，金属固定杆穿透金属层，且不穿透导电层，将LED芯片集中区域的基板上的热量快速的传递到二次散热器上，从而提高散热速度，增强了散热效果，提高了发光效率与可靠性，延长了使用寿命；

作为改进，在金属固定杆上设有散热鳍片。此结构能增大散热面积，从而提高散热效果。

作为改进，在金属固定杆上设有固定螺纹。便于安装螺母固定二次散热器。

附图说明

图1为现有技术中LED基板的结构图。

图2为本实用新型LED模组基板结构图。

图3为将二次散热器安装到LED模组基板上的结构图。

图4为图3的分解图。

图5为本实用新型LED模组基板结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，传统的为了能安装二次散热器采用的方法是：在基板的四周边缘开有通孔4，利用螺钉或螺栓穿过通孔4固定二次散热器。LED产生的热量通过基板传递到二次散热器上，从而提高散热效率。但是，二次散热器需用螺丝钉穿过基板表面进行固定，在一定程度上会阻碍LED模组的出光通道、打乱芯片的正面排布缩小有效出光面积，从而影响整个LED模组的发光效率。

如图2至图3所示，本实用新型LED模组基板结构包括基板1，所述的基板1从下至上依次排列的金属层11、绝缘层12和导电层13，所述的金属层为铜材或铝材，绝缘层为金属氧化物材料，导电层为铜材，在导电层13上安装有LED芯片2，金属固定杆3穿透金属层11，但不穿透导电层13，这样避免金属固定杆3遮挡出光通道，也便于LED芯片的自由排布，从而提高出光效率。金属固定杆为螺杆，选用铜材，金属固定杆3优选设置在LED芯片区域的背面，当然也可以设置在LED芯片区域内和外的背面，为了增加散热面积，在金属固定杆3上分布有散热鳍片，为了更好的将二次散热器5和基板1固定在一起，在金属固定杆3上设有固定螺纹31。

二次散热器5上设有固定通孔51，在使用时，金属固定杆3穿过固定通孔51将二次散热器5和基板1固定在一起。本实用新型的结构，由于在LED芯片和热量集中的区域背面设置了金属固定杆3，当金属固定杆3与二次散热器5连接时，通过金属固定杆3能将LED芯片集中区域的基板上的热量快速地传递到二次散热器5上，从而提高散热速度，增强了散热效果，提高了发光效率与可靠性，延长了使用寿命。