[实用新型]一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构有效
| 申请号: | 201120564919.5 | 申请日: | 2011-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN202374582U | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
| 发明(设计)人: | 莫介云 | 申请(专利权)人: | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G03F7/09 |
| 代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 谢自安 |
| 地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构,包括电路板,电路板上设有用于填充感光油墨的塞油孔,电路板上在曝光显影时铺设有菲林胶片,菲林胶片上与塞油孔相对的位置设有挡光片,挡光片与塞油孔孔壁之间设有曝光间隙。本实用新型的菲林曝光结构在曝光显影后,油墨上会有小孔,在后续的高温烘烤的工艺中,油墨膨胀首先填充小孔,而不会渗出塞油孔,可以提高电路板的成品率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 上塞油孔 曝光 结构 | ||
【主权项】:
一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构,包括电路板(1),所述的电路板(1)上设有用于填充感光油墨(6)的塞油孔(2),所述的电路板(1)上在曝光显影时铺设有菲林胶片(3),其特征在于:所述的菲林胶片(3)上与所述的塞油孔(2)相对的位置设有挡光片(4),所述的挡光片(4)与所述的塞油孔(2)孔壁之间设有曝光间隙(8)。
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