[实用新型]一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构。

【背景技术】

电路板如印刷电路板、柔性电路板广泛应用于电子领域。由于电路板制作的工艺需求，需要在一些孔(如导通孔)中填充感光油墨。通常这种感光油墨为UV油墨，UV(紫外光固化)油墨是指在紫外线照射下，利用不同波长和能量的紫外光使油墨连接料中的单体聚合成聚合物，使油墨成膜和干燥的油墨。在油墨塞孔工艺中，曝光后，需要进行烘烤，烘烤时孔内的油墨会受高温膨胀而渗出孔外，在电路板生产过程中由于塞油孔距离开窗pad(电路铜层)很近，这样渗出油墨将会渗到开窗pad上，从而造成线路板渗油使电路板品质异常。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可以防止塞油孔中的油墨渗出的电路板上塞油孔的菲林曝光结构。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构，包括电路板，所述的电路板上设有用于填充感光油墨的塞油孔，所述的电路板上在曝光显影时铺设有菲林胶片，其特征在于：所述的菲林胶片上与所述的塞油孔相对的位置设有挡光片，所述的挡光片与所述的塞油孔孔壁之间设有曝光间隙。

如上所述的电路板上塞油孔的菲林曝光结构，其特征在于：所述的挡光片为非透光的圆形片。

如上所述的电路板上塞油孔的菲林曝光结构，其特征在于：所述的挡光片位于所述的塞油孔的孔中心位置。

本实用新型的有益效果有：在菲林胶片上设有挡光片，这样在曝光时，紫外线等光线透过曝光间隙照射到的油墨会发生聚合反应而较快的干燥，而挡光片不能透光，塞油孔中对应于挡光片下方的油墨则不会发生聚合反应，在后续的显影过程中未发生聚合反应的油墨能被显影时的碳酸钠溶液清洗掉，这样曝光显影后塞油孔的干燥油墨上会形成一个小孔，在显影后的高温烘烤的工艺中，油墨膨胀首先填充小孔，而不会渗出塞油孔覆盖到开窗电路上。

【附图说明】

图1为本实用新型的主视剖视图；

图2为本实用新型的胶片主视图；

图3为本实用新型的电路板曝光显影后主视图；

图4为图3的A-A剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

如图1、图2所示，一种电路板上塞油孔的菲林曝光结构，包括电路板1，电路板1上设有用于填充感光油墨6的塞油孔2，塞油孔2内填有感光油墨6，靠近塞油孔2会有与塞油孔导通的开窗电路5，电路板1上在曝光显影时铺设有菲林胶片3，菲林胶片3上与塞油孔2相对的位置设有挡光片4，挡光片4与塞油孔2孔壁之间设有曝光间隙8，挡光片4为非透光的圆形片，挡光片4位于塞油孔2的孔中心位置。

使用时，在塞油孔2内填充感光油墨4，将菲林胶片铺设在电路板1上进行曝光，这样紫外线等光线头透过曝光间隙8，被照射到的油墨会发生聚合反应，而挡光片4不透光，其下方的感光油墨4不会发生变化，在显影时，没有发生聚合反应的感光油墨4会被显影时使用的碳酸钠溶液清洗掉，从而形成一个小孔。曝光显影后如图3、图4所示。在后续的高温烘烤的工艺中，油墨膨胀首先填充小孔，而不会渗出塞油孔。这样保证开窗电路5上不会有油墨，从而提高了电路板的合格率。