[实用新型]一种IC生产辅助软性线路板

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是指一种IC生产辅助软性线路板，所述线路板板体上设有至少一个测试对象点位，所述测试对象点位通过连接线连接至测试接口，所述测试接口连接至普通线路板的测试座。本实用新型采用将软性线路板与普通线路板相结合的方式来将待测试或生产IC连接至测试设备，对所需测试或生产对象进行快速，准确，简便的测试或生产，仅用手工或简单的设备就可进行，无需使用大型设备，为企业降低了运营成本，且可根据电子产品所需要的使用的对象进行数量调整，可适用于各种封装IC，适用范围广。

主权项

一种IC生产辅助软性线路板，其特征在于，所述线路板板体(1‑1)上设有至少一个测试对象点位(1‑2)，所述测试对象点位(1‑2)通过连接线(1‑3)连接至测试接口(1‑4)，所述测试接口(1‑4)连接至普通线路板(2‑1)的测试座(2‑2)。