[实用新型]一种IC生产辅助软性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是指一种用于测试或生产各种封装IC的软性线路板。

背景技术

IC即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。有了它就可以与多种外围元件一起生产各种各样非常精密的电子产品，因为功能强大，所以IC要与外围元件连接通常都需要有许多的引脚来实现这些功能，这些引脚各式各样，而且非常多，几根，几十根，几百根引脚都的都有，比如常用的LGA，BGA，TSOP等封装而成的IC即如此。在生产中，为了有效的焊接，通常需要用到多种大型生产设备，比如SMT(表面贴装技术)，这是一些成本很高而且非常大型的设备，导致企业需要投入较高的生产成本。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种结构简单，操作方便的IC生产辅助软性线路板，仅需要手工或简单的设备就可以测试或生产各种封装的IC，降低企业生产运营成本。

本实用新型为实现上述目的，所采取的技术方案是：一种IC生产辅助软性线路板，所述线路板板体上设有至少一个测试对象点位，所述测试对象点位通过连接线连接至测试接口，所述测试接口连接至普通线路板的测试座。

本实用新型采用将软性线路板与普通线路板相结合的方式来将待测试或生产IC连接至测试设备，对所需测试或生产对象进行快速，准确，简便的测试或生产，仅用手工或简单的设备就可进行，无需使用大型设备，为企业降低了运营成本，且可根据电子产品所需要的使用的对象进行数量调整，可适用于各种封装IC，适用范围广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型与普通线路板连接结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型结构进行详细说明。

如图1所示为本实用新型结构示意图，线路板板体1-1上设有至少一个测试对象点位1-2，所述测试对象点位1-2用于固定待测试或生产IC。由于该测试对象点位1-2是按照各种常规封装的IC引脚结构设置，因此其可用于对各种封装IC(如LGA，BGA，QGA，TSOP等)进行测试或生产，适用范围广泛。

各测试对象点位1-2通过连接线1-3连接至测试接口1-4。如图2为本实用新型与普通线路板2-1连接结构示意图，该普通线路板2-1上设置测试座2-2，所述该测试座2-2接口类型与测试接口1-4类型对应，比如采用插针形接口或者是直接将测试接口1-4焊接于测试座2-2接口上，将固定于线路板板体1-1上的待测试或生产IC连接至测试设备。可根据需要测试或生产的对象来调整线路或者使用的个数，从而达到对各种封装的IC进行测试的目的。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。