[实用新型]带散热装置的LED芯片有效
| 申请号： | 201120554229.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202395042U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王震 | 申请（专利权）人： | 上海陆离光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201111 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热装置的LED芯片，包含发光单元和位于所述的发光单元下方的LED安装部，所述的LED安装部下部设有一供所述的发光单元散热的散热装置，所述的散热装置包含一基体，所述的基体内设有平行的散热通道，所述的散热通道组成散热阵列。由于本实用新型的带散热装置的LED芯片利用设置在散热装置内的平行的散热通道，而散热通道组成散热阵列，大大增大了整个散热装置与空气的接触面积，提供了散热效率，另外，整个散热通道的结构不需要占据额外的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种带散热装置的LED芯片(1)，包含发光单元(2)和位于所述的发光单元(2)下方的LED安装部(3)，所述的LED安装部(3)下部设有一供所述的发光单元(2)散热的散热装置(4)，其特征在于，所述的散热装置(4)包含一基体(41)，所述的基体(41)内设有平行的散热通道(43)，所述的散热通道(43)组成散热阵列。
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