[实用新型]带散热装置的LED芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，更确切地说，是一种带散热装置的LED芯片。

背景技术

LED是取自Light Emitting Diode三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，顾名思义，发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。现有的LED器件的散热途径主要是热传导和热对流，衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。另外，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

中国实用新型专利ZL201110077388.1公开了一种贴片式LED散热片，其包括金属散热片，所述金属散热片上设有与外设贴片式LED的电极贴合的安装槽。多个所述金属散热片顺次联接，又组成了不同的贴片式LED散热单元，由贴片式LED散热单元阵列后，组成了不同的贴片式LED散热系统。本实用新型中的贴片式LED散热片具有良好的散热效果，安装槽便于贴片式LED的电极贴入安装；贴片式LED散热单元由贴片式LED散热片组成，增大了散热面积，增加了散热效率；贴片式LED散热系统由贴片式LED散热单元组成，除了进一步增大散热面积之外，还能适应各种LED布置要求。这种散热片需要特别为LED设置，占据了很多体积，使得LED灯自重过大。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种散热能力强且结构紧凑的LED芯片的散热装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种带散热装置的LED芯片，包含发光单元和位于所述的发光单元下方的LED安装部，所述的LED安装部下部设有一供所述的发光单元散热的散热装置，所述的散热装置包含一基体，所述的基体内设有平行的散热通道，所述的散热通道组成散热阵列。

作为本实用新型的较佳的实施例，所述的LED安装部包含一底座和一用于接纳所述的发光单元安装腔，所述的安装腔位于所述的底座的中部，所述的基体的两侧设有用于固定所述的LED芯片的固定缺口。

作为本实用新型的较佳的实施例，所述的散热通道为贯穿的矩形通道。

作为本实用新型的较佳的实施例，所述的矩形通道的高度(H1)大于所述的基体的厚度(H2)的70％。

作为本实用新型的较佳的实施例，所述的基体为铝合金。

由于本实用新型的带散热装置的LED芯片利用设置在散热装置内的平行的散热通道，而散热通道组成散热阵列，大大增大了整个散热装置与空气的接触面积，提供了散热效率，另外，整个散热通道的结构不需要占据额外的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的带散热装置的LED芯片的立体结构示意图；

图2为图1中的带散热装置的LED芯片的结构分解示意图；

图3为图2中的带散热装置的LED芯片的散热装置的立体结构示意图；

图4为图3中的散热装置的A区域的细节放大示意图；

图5为图2中的散热装置的散热装置的结构示意图，此时为另一个视角；

图6为图5中的散热装置沿A-A线的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型提供了一种散热能力强且结构紧凑的LED芯片的散热装置。

如图1至图6所示，一种带散热装置的LED芯片1，包含发光单元2和位于该发光单元2下方的LED安装部3，该LED安装部3下部设有一供该发光单元2散热的散热装置4，该散热装置4包含一基体41，该基体41内设有平行的散热通道43，该散热通道43组成散热阵列。

该LED安装部3包含一底座31和一用于接纳该发光单元2安装腔32，该安装腔32位于该底座31的中部，该基体41的两侧设有用于固定该LED芯片1的固定缺口42。