[实用新型]微带基片式环行器有效
| 申请号： | 201120552515.4 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202384464U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘旷希 | 申请（专利权）人： | 南京广顺电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P1/387 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211132 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种微带基片式环行器，包括：底座（11）、微波铁氧体基片（12）、微带电路（13）、陶瓷柱（14）和永磁体（15），所述微带电路（13）电镀在所述微波铁氧体基片（12）上表面，所述陶瓷柱（14）和永磁体（15）依次叠放在所述微带电路（13）上，所述陶瓷柱（14）的中心、永磁体（15）的中心与微带电路（13）中圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片（12）的下表面通过环氧树脂与底座（11）胶合粘贴牢固；本实用新型采用了基片式结构，具有体积小、重量轻、适用于表面贴装、结构简单、易于微电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 基片式 环行器 | ||
【主权项】：
一种微带基片式环行器，包括：底座（11）、微波铁氧体基片（12）、微带电路（13）、陶瓷柱（14）和永磁体（15），所述微带电路（13）电镀在所述微波铁氧体基片（12）上表面，所述陶瓷柱（14）和永磁体（15）依次叠放在所述微带电路（13）上，所述陶瓷柱（14）的中心、永磁体（15）的中心与微带电路（13）的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片（12）的下表面通过环氧树脂与底座（11）胶合粘贴牢固。
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