[实用新型]微带基片式环行器有效
| 申请号: | 201120552515.4 | 申请日: | 2011-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN202384464U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
| 发明(设计)人: | 刘旷希 | 申请(专利权)人: | 南京广顺电子技术研究所 |
| 主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H01P1/387 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 211132 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微带 基片式 环行器 | ||
1.一种微带基片式环行器,包括:底座(11)、微波铁氧体基片(12)、微带电路(13)、陶瓷柱(14)和永磁体(15),所述微带电路(13)电镀在所述微波铁氧体基片(12)上表面,所述陶瓷柱(14)和永磁体(15)依次叠放在所述微带电路(13)上,所述陶瓷柱(14)的中心、永磁体(15)的中心与微带电路(13)的圆盘中心保持一致,并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固,所述微波铁氧体基片(12)的下表面通过环氧树脂与底座(11)胶合粘贴牢固。
2.根据权利要求1所述的微带基片式环行器,特征在于,所述微波铁氧体基片(12)是石榴石材料1800VT型铁氧体,所述永磁体(15)为钐钴永磁体,所述底座(11)由磁性金属材料加工制成。
3.根据权利要求1所述的微带基片式环行器,特征在于,所述微带电路(13)通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片(12)上表面。
4.根据权利要求2所述的微带基片式环行器,特征在于,所述底座(11)由铁加工制成。
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