[实用新型]一种通讯模块

摘要

本实用新型公开了一种通讯模块，包括：模块PCB板，包括底面和顶面，底面至顶面的高度为H，在模块PCB板的至少一端，底面的长度大于顶面的长度，在底面的长度大于顶面的长度时，在距离底面的高度为H1处，形成有长度为底面的长度与顶面长度之差的平台，H1小于H；或在模块PCB板的至少一端，在底面的长度小于顶面的长度时，在距离顶面的高度为H2处，形成有长度为顶面的长度与底面长度之差的平台，H2小于H；模块焊盘，在底面的长度大于顶面时，焊盘设置在长度为底面的长度与顶面长度之差的平台的表面；在底面的长度小于顶面时，焊盘设置在长度为顶面的长度与底面长度之差的平台的表面。

主权项

一种通讯模块，其特征在于，包括：模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H1处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H1小于所述H；或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H2处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H2小于所述H；模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面。