[实用新型]一种通讯模块

权利要求书

1.一种通讯模块，其特征在于，包括：

模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H₁处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H₁小于所述H；或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H₂处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H₂小于所述H；

模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面。

2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述通信模块还包括：

模块屏蔽架，设置在所述模块PCB板的顶面上。

3.如权利要求1或2所述的通信模块，其特征在于，所述模块屏蔽架的长度小于等于所述模块PCB板的顶面的长度。

4.一种通信设备，其特征在于，包括：

主PCB板；

至少一个通信模块，其中，所述至少一个通信模块中有第一通信模块包括：

模块PCB板，包括底面和顶面，所述底面至所述顶面的高度为H，在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度大于所述顶面的长度，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述底面的高度为H₁处，形成有长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台，所述H₁小于所述H；或在所述模块PCB板的至少一端，所述底面的长度小于所述顶面的长度，在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，在距离所述顶面的高度为H₂处，形成有长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台，所述H₂小于所述H；

模块焊盘，在所述底面的长度大于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述底面的长度与所述顶面长度之差的平台的表面；在所述底面的长度小于所述顶面的长度时，所述焊盘设置在所述长度为所述顶面的长度与所述底面长度之差的平台的表面；

通过所述模块焊盘，实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。

5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，所述第一通信模块还包括：

模块屏蔽架，设置在所述模块PCB板的顶面。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述通信设备还包括：

主板屏蔽架，设置在所述主PCB板的顶面。

7.如权利要求4、5或6所述的设备，其特征在于，在所述模块PCB板的底面的长度大于所述顶面的长度时，在距离所述主PCB板的顶面的高度为H₃处，形成有所述主PCB板的平台；通过所述模块焊盘，将所述主PCB的平台和所述模块PCB板的平台连接，进而实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。

8.如权利要求4、5或6所述的设备，其特征在于，在所述模块PCB板的顶面的长度大于所述底面的长度时，在距离所述主PCB板的底面的高度为H₄处，形成有所述主PCB板的平台；通过所述模块焊盘，将所述主PCB的平台和所述模块PCB板的平台连接，进而实现所述第一通信模块与所述主PCB板间的电连接。