[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120548905.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202474018U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 罗锦长 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种LED封装结构，其包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片。所述反射杯内进一步具有容置腔，所述容置腔设置于所述塑料挡墙内，用于放置齐纳稳压二极管，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。所述LED封装结构在塑料挡墙内设置单独放置齐纳稳压二极管的容置腔，并利用不透光的胶层封装，在确保静电保护的同时，可以有效地使齐纳稳压二极管和芯片相互独立而避免出现吸光现象，保证由所述LED封装结构获得的LED元件具有较高的光效。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片，其特征在于，所述反射杯内进一步具有用于放置齐纳稳压二极管的容置腔，所述容置腔设置于所述塑料挡墙内，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。
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