[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120548905.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202474018U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 罗锦长 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯，所述反射杯的杯底用于放置芯片，其特征在于，所述反射杯内进一步具有用于放置齐纳稳压二极管的容置腔，所述容置腔设置于所述塑料挡墙内，且由不透光的胶层封装，以使所述齐纳稳压二极管和所述芯片相互独立。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置腔与所述反射杯是一体成型的结构。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述塑料挡墙朝向所述反射杯内的一侧设置有凸台，所述容置腔设置于所述凸台内。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台朝向所述反射杯内部的边缘为直角或斜面。
5.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台的高度与所述齐纳稳压二极管的厚度的尺寸差小于或等于0.05mm。
6.如权利要求1所述LED封装结构，其特征在于，所述芯片和所述齐纳稳压二极管分别连接有键合线。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述齐纳稳压二极管和所述芯片分别放置于所述容置腔和所述反射杯内，且通过胶层密封和固定。
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