[实用新型]具有回路式均温板的散热模组有效

专利信息
申请号: 201120548821.0 申请日: 2011-12-23
公开(公告)号: CN202425276U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 乔治麦尔;孙建宏;陈介平;吕泳泰;谢明魁 申请(专利权)人: 索士亚科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张艳赞
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种具有回路式均温板的散热模组,所述具有回路式均温板的散热模组包括散热体、回路式均温板及导热介质;散热体设有嵌槽;回路式均温板对应散热体的嵌槽位置配设并被散热体完整覆盖,且通过导热介质与散热体密接,所述回路式均温板包含环形本体、毛细组织及支撑结构,环形本体包含底板及对应底板盖合的盖板,并在底板和盖板之间形成有真空腔,毛细组织沿着盖板及底板的内表面布设,支撑结构对应抵压毛细组织朝盖板及底板的方向贴接;回路式均温板。本实用新型所提供的具有回路式均温板的散热模组,利用回路式均温板配设于散热体的一侧,及各固定板配设于回路式均温板的另一侧,借此以达到冷却多数个工作元件热源的效果。
搜索关键词: 具有 回路 式均温板 散热 模组
【主权项】:
一种具有回路式均温板的散热模组,其特征在于,所述具有回路式均温板的散热模组包括:一散热体,其设有一嵌槽;一导热介质;以及一回路式均温板,其对应散热体的嵌槽位置配设并被所述散热体完整覆盖,且通过导热介质与散热体密接,所述回路式均温板包含一环形本体、一毛细组织及一支撑结构;所述环形本体包含一底板及对应所述底板盖合的一盖板,并在所述底板和盖板之间形成有一真空腔;所述毛细组织沿着盖板及底板的内表面布设;所述支撑结构对应抵压毛细组织朝盖板及底板的方向贴接。
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