[实用新型]具有回路式均温板的散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组，尤指一种具有回路式均温板的散热模组。 

背景技术

由于科技产品日渐轻薄化，因此在狭小的空间中必须设置多数个电子工作元件，为了使电子元件可以保持在正常的工作温度，以达到最佳的工作效率及防止过热导致损坏，所以电子元件的散热在科技产品中为一重要设计要点。 

已知散热模组主要包括一环状热管及一散热体，环状热管内部设有一毛细组织，环状热管的一侧为一受热部，对侧为一冷凝部，散热体与冷凝部连接，欲散热的电子元件与受热部连接；电子元件的热源传递至受热部的毛细组织后，毛细组织内的液态工作流体吸收电子元件的热源后，蒸发为气态工作流体，气态工作流体移动至环状热管的冷凝部，通过冷凝部的毛细组织将热源传递至散热体，通过散热体与空气做热交换而使气态工作流体的温度下降凝结成液态，被冷凝部的毛细组织吸收，利用毛细现象将液态工作流体回流至受热部，以再次带走电子元件的热源，以达到循环式的冷却效果。 

然而已知的散热模组具有以下的缺点，冷却后的液态工作流体从冷凝部回流至受热部的路径过长，导致液态工作流体在回流的路径中与该路径管体外的空气做热交换，使回流受热部的液态工作流体的温度不够低，而无法带走预期中的热源能量，令冷却电子元件的效果不佳；故散热模组只能对单一电子元件作冷却，所以如有多数个电子元件则必须个别装设一散热模组，而造成散热模组于科技产品中占用过多的空间体积。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有回路式均温板的散热模组，用以贴接一电路板上的多数个发热电子元件，其利用回路式均温板配设于散热体的一侧，及各固定板配设于回路式均温板的另一侧，借此以达到冷却多数个发热电子元件热源的效果。 

为了达成上述目的，本实用新型提供一种具有回路式均温板的散热模组，所述具有回路式均温板的散热模组包括： 

一散热体，其设有一嵌槽；

一导热介质；以及

一回路式均温板，其对应散热体的嵌槽位置配设并被所述散热体完整覆盖，且通过导热介质与散热体密接，所述回路式均温板包含一环形本体、一毛细组织及一支撑结构；所述环形本体包含一底板及对应所述底板盖合的一盖板，并在所述底板和盖板之间形成有一真空腔；所述毛细组织沿着盖板及底板的内表面布设；所述支撑结构对应抵压毛细组织朝盖板及底板的方向贴接。

作为上述一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述盖板外表面成形有一环形凸条，环形凸条对应嵌合于散热体的嵌槽内。 

作为上述一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述散热体的嵌槽具有与所述环形凸条外形相对应的形状，且嵌槽的周围尺寸大于环形凸条的周围尺寸。 

作为上述一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述散热体为由多数个散热片以等间隔的排列组合而成。 

作为上述一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述导热介质由含银、铝、硼、锌、锡或硅成分的导热胶或焊料制成。 

为了达成上述目的，本实用新型提供另一种具有回路式均温板的散热模组，安装于一电路板上的多数个发热电子元件，所述具有回路式均温板的散热模组包括： 

一散热体；

一导热介质；

一回路式均温板，其对应散热体的一侧配设并被所述散热体完整覆盖，且通过导热介质与散热体密接，所述回路式均温板包含一环形本体、一毛细组织及一支撑结构；所述环形本体由二长边及二短边共同围设构成一矩形中空状，并在各长边和各短边的内部形成有一真空腔；所述毛细组织沿着各长边及各短边的内表面布设；所述支撑结构对应抵压毛细组织朝各长边及各短边的内表面贴接；以及

多数个固定板，其一部分的固定板跨设于各长边及各短边的接合位置，另一部分的固定板则跨设于各长边上，且各固定板以对称平行排列关系配设并对应于各所述发热电子元件的位置固接。

作为上述另一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述环形本体包含一底板及一盖板，盖板对应底板盖合，且真空腔形成于底板与盖板之间。 

作为上述另一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述盖板表面形成有一环形凸条，散热体还具有与环形凸条形状相对应的一嵌槽，且环形凸条对应嵌合于散热体的嵌槽内，嵌槽的周围尺寸大于环形凸条的周围尺寸。 

作为上述另一种具有回路式均温板的散热模组的优选方案，其中所述固定板的两侧分别延伸有一对接脚，各接脚分别具有一穿孔，且散热体对应各接脚的穿孔而设有多数个贯穿孔。