[实用新型]一种新型TOP LED框架及由其制造的TOP LED器件有效

专利信息
申请号: 201120541699.4 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN202434566U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 夏勋力;龙孟华;邹英华 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 曹志霞;李赞坚
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种新型TOP LED框架,包括支架以及设置在支架上并包覆支架的反射外壳,所述支架由至少两个隔离的金属件构成,每个金属件至少具有一个突出于金属件侧面设置的端部,端部的厚度小于金属件主体的厚度,所述端部与反射外壳的内侧壁相契合,每个金属件的底部暴露于反射外壳底部外,作为电极,支架的顶部上位于反射外壳内的区域设置芯片安放部和电引线连接部。本实用新型中,支架在充当芯片安放部和电引线连接部的同时也暴露出底部充当正负电极,结构简单,适用于表面贴装;支架设置的端部与反射外壳契合,结合牢固,可靠性好。支架还承担散热功能,散热途径短,散热效果好。因无管脚,方便实现多框架组合注塑,节约原料、降低成本。
搜索关键词: 一种 新型 top led 框架 制造 器件
【主权项】:
一种新型TOP LED框架,其特征在于,包括至少一个支架以及设置在每个支架上并包覆支架的反射外壳,每个支架由至少两个隔离的金属件构成,每个金属件至少具有一个突出于金属件侧面设置的端部,端部的厚度小于金属件主体的厚度,所述端部与反射外壳的内侧壁相契合,每个金属件的底部暴露于反射外壳底部外,作为电极,支架的顶部上、位于反射外壳内的区域设置芯片安放部和电引线连接部。
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