[实用新型]一种新型TOP LED框架及由其制造的TOP LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种新型TOP LED框架及由其制造的TOP LED器件。 

背景技术

在新发展的照明光源中，发光二极管(Light emitting diode，简称LED)由于具有低能耗、高亮度的优势，已然成为最具潜力的新灯源。在LED的发展中，方向性好，亮度高，防护性能好的TOP LED(顶部出光LED)器件一直是一个主要研究方向。 

目前，最流行的一种PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型TOP LED框架，如图1所示，其括支架和注塑在所述支架上的反射杯02。该支架具有管脚01、芯片安放部03及电引线连接部04。这种结构也存在以下一些缺陷： 

1)管脚在制造过程中必须折弯形成J型，受加工外力影响，容易导致J型管脚结构气密性差。 

2)管脚从框架侧面伸出并折弯至框架底部，整个导热路径长，散热效果差。 

3)因必须保留外露管脚，所以这种框架在加工制作过程中是一个注胶口对应一个框架，注塑反射杯时耗材较多，增加额外成本。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于，提供一种结构简单、制造成本低、适用于表面贴装的新型TOP LED框架。基于此，本实用新型还提供一种适用于表面贴装的TOP LED器件。 

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是： 

一种新型TOP LED框架，包括至少一个支架以及设置在每个支架上并包覆支 架的反射外壳，所述每个支架由至少两个隔离的金属件构成，每个金属件至少具有一个突出于金属件侧面设置的端部，端部的厚度小于金属件主体的厚度，所述端部与反射外壳的内侧壁相契合，每个金属件的底部暴露于反射外壳底部外，作为电极，支架的顶部上、位于反射外壳内的区域设置芯片安放部和电引线连接部。 

优选地，所述支架为多个，呈阵列排布。 

优选地，相邻支架通过端部连接一起。 

优选地，所述端部的侧壁还设有凹凸结构，所述凹凸结构与所述反射外壳的侧壁相契合。 

优选地，所述支架的侧部设有凹陷部，所述凹陷部位于端部的下方，所述凹陷部与反射外壳的内侧壁相契合。 

优选地，所述支架的上部设有沟槽结构。 

优选地，所述沟槽结构包括被反射外壳覆盖并与之契合的直条形沟槽和/或环绕在芯片安放部四周的环形沟槽。 

优选地，在相邻金属件之间设有阻隔件，所述阻隔件与反射外壳为一体结构，所述阻隔件还具有一突出于金属件上表面的挡板。 

优选地，所述挡板的纵向截面为梯形。 

本实用新型的TOP LED器件，包括支架以及设置在支架上并包覆支架的反射外壳，所述支架由至少两个隔离设置的金属件构成，每个金属件至少具有一个突出于金属件侧面设置的端部，端部的厚度小于金属件主体的厚度，所述端部与反射外壳的内侧壁相契合，每个金属件的底部暴露于反射外壳底部外，作为电极，支架的顶部上、位于反射外壳内的区域设置芯片安放部和电引线连接部，在芯片安放部内设置芯片，在反射外壳内设置覆盖所述芯片的封装胶体。 

优选地，还包括一黑色的第二外壳，包覆在反射外壳的外侧。 

与现有技术相比，本实用新型提供的新型TOP LED框架，支架在充当芯片安 放部和电引线连接部的同时也暴露出底部充当正负电极，结构简单，适用于表面贴装；支架由至少两个隔开设置的金属件构成，每个金属件设置的端部与反射外壳契合，与传统的PLCC型框架相比，减少了折弯管脚带来的外力损伤，结合牢固、可靠性好。而且，支架在充当底部电极的同时承担散热功能，散热途径短，散热效果好。另外，因无管脚的存在，方便实现多个框架组合注塑，节约原料、降低成本。 

进一步地，在相邻金属件之间设置一挡板，通过挡板来反射各芯片发出的光，避免芯片间光的相互吸收，有效提高出光效率。 

附图说明

图1为现有技术中PLCC型TOP LED框架的结构示意图； 

图2为本实用新型的新型TOP LED框架的实施例一的结构示意图； 

图3为图2中的支架的仰视图； 

图4为图3中A处的放大图； 

图5为本实用新型的新型TOP LED框架的实施例二的结构示意图； 

图6为本实用新型的新型TOP LED框架的实施例二的另一结构示意图； 

图7为图5的横向剖视图； 

图8为本实用新型的新型TOP LED框架的实施例三的结构示意图；