[实用新型]LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201120540653.0 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202474017U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 潘韵松 | 申请（专利权）人： | 中山市世耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人： | 唐强熙;邹涛 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜，其封装基座为陶瓷基板，陶瓷基板对应透镜的位置设有放置LED芯片的凸台。凸台为平整状，LED芯片置于其中心部；或者，凸台中心部内凹成碗杯状，LED芯片置于其中，内凹的角度θ为0°—90°。凸台的表面或内壁电镀有金属层，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凸台上，LED芯片与金属线电连接。LED芯片上填充有荧光粉胶层，LED光源的出光角度为50°—170°。本实用新型有益效果是：采用陶瓷作为导热的基座，热传导率高，大大解决LED芯片的散热，延长LED光源寿命；在陶瓷基板的凸台上还电镀有一金属层，该金属层既起到导热的作用，也起到反射的作用，提高LED光源的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜（10），其特征是所述封装基座为陶瓷基板（1），陶瓷基板（1）对应透镜（10）的位置设有放置LED芯片（7）的凸台（11）。
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