[实用新型]LED光源的封装结构

权利要求书

1.一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜（10），其特征是所述封装基座为陶瓷基板（1），陶瓷基板（1）对应透镜（10）的位置设有放置LED芯片（7）的凸台（11）。

2.根据权利要求1所述LED光源的封装结构，其特征是所述凸台（11）为平整状，LED芯片（7）置于其中心部；或者，凸台（11）中心部内凹成碗杯状，LED芯片（7）置于其中，内凹的角度θ为0°—90°。

3.根据权利要求2所述LED光源的封装结构，其特征是所述陶瓷基板（1）为氧化铝或氮化铝，其通过烧结一体成型。

4.根据权利要求1-3任一项所述LED光源的封装结构，其特征是所述凸台（11）的表面或内壁电镀有金属层（5），LED芯片（7）通过高导热粘接胶（6）粘接在凸台（11）上，LED芯片（7）与金属线（9）电连接。

5.根据权利要求4所述LED光源的封装结构，其特征是所述金属层（5）为金、或银、或镍、或钯，所述LED芯片（7）的数量为一个以上。

6.根据权利要求5所述LED光源的封装结构，其特征是所述LED芯片（7）上填充有荧光粉胶层（8），LED光源的出光角度为50°—170°。

7.根据权利要求6所述LED光源的封装结构，其特征是所述陶瓷基板（1）表面覆盖有与金属线（9）连接的线路层（3），透镜（10）罩住LED芯片（7）、金属线（9）及裸露的线路层（3）。