[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201120517768.8 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202423267U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 钱军 | 申请（专利权）人： | 苏州泰嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设置焊盘，与所述焊盘配合设有内引脚，该内引脚连接外引脚，负责外部电信号的导入。本实用新型通过对框架本体在冲压成型前抛光处理，减小了焊盘的表面粗糙度，使后续封装时锡膏能均匀的附着在焊盘表面，焊接时芯片能够完全与焊盘连接，提高了框架与芯片结合的强度，同时降低了生产成本，提高了产品的可靠性并延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于：所述引线框架包括一框架本体所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设置焊盘，与所述焊盘配合设有内引脚，该内引脚连接外引脚，负责外部电信号的导入。
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