[实用新型]一种晶体管组装烧焊模具有效
| 申请号： | 201120517223.7 | 申请日： | 2011-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN202336687U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 肖汉斌;孙汉炳 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体管组装烧焊模具，包括底板（1），在底板（1）上设有至少一个开口（1.1），并且在底板（1）上开口（1.1）的一侧设有桥板（2），在桥板（2）上每个开口（1.1）的上方都安装有一个导向块（3），在桥板（2）上每个导向块（3）的一侧都安装一个弹性压片（4）。本实用新型不仅具有结构简单、定位准确、不会损伤芯片的优点，而且还具有使用方便、工作效率高、生产质量稳定等优点。本实用新型特别适合于F型（F0、F1、F2）晶体管功率器件的烧焊生产使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 组装 烧焊 模具 | ||
【主权项】：
一种晶体管组装烧焊模具，包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上设有至少一个开口（1.1），并且在底板（1）上开口（1.1）的一侧设有桥板（2），在桥板（2）上每个开口（1.1）的上方都安装有一个导向块（3），在桥板（2）上每个导向块（3）的一侧都安装一个弹性压片（4）。
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