[实用新型]一种晶体管组装烧焊模具有效
申请号: | 201120517223.7 | 申请日: | 2011-12-10 |
公开(公告)号: | CN202336687U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 肖汉斌;孙汉炳 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;H01L21/60 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 组装 烧焊 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶体管组装烧焊模具,属于晶体管制作辅助工具技术领域。
背景技术
目前,在现有技术中,在进行晶体管组装烧焊时,往往采用的是利用钼夹子的弹力对晶体管的芯片、焊片及底座进行夹持固定后,再烧焊。这种传统装模方式经常会导致芯片定位不准,并且在装模时很容使芯片的表面被划伤或碎裂,而且也容易产生零件的底板被划伤等问题。因此,现有的装模烧焊方式已不能满足生产和用户的使用要求。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种结构简单、定位准确、并且不会损伤芯片的晶体管组装烧焊模具,以克服现有技术的不足。
本实用新型的技术方案是这样构成的:本实用新型的一种晶体管组装烧焊模具,包括底板,在底板上设有至少一个开口,并且在底板上开口的一侧设有桥板,在桥板上每个开口的上方都安装有一个导向块,在桥板上每个导向块的一侧都安装一个弹性压片。
在上述导向块的前端设有导向卡槽。
上述弹性压片为钼材料结构的弹性压片。
在上述底板上设有1~50个开口。
由于采用了上述技术方案,本实用新型能准确地对芯片进行定位,使用本实用新型时,只需将芯片的一个角卡进导向块前端的导向卡槽中即可实现对芯片的定位,使用非常方便,而且由于弹性压片是固定好的,并且其弹性力是事先就设置好的,因此不会出现划伤或损伤芯片的问题。所以,本实用新型与现有技术相比,本实用新型不仅具有结构简单、定位准确、不会损伤芯片的优点,而且还具有使用方便、工作效率高、生产质量稳定等优点。本实用新型特别适合于F型(F0、F1、F2)晶体管功率器件的烧焊生产使用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型装有被加工的管座、芯片时的结构示意图。
附图中的标记为:1-底板,1.1-开口,2-桥板,3-导向块,3.1-导向卡槽,4-弹性压片,5-被加工的晶体管的管座和芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明,但并不作为对本实用新型限制的依据。
本实用新型的实施例:本实用新型的一种晶体管组装烧焊模具的结构示意图如图1和图2所示,该模具包括底板1,制作时,在底板1上至少制作出一个开口1.1,通常情况下可在底板1上制作1~50个开口1.1,然后在底板1上开口1.1的一侧通过螺栓固定上桥板2,在桥板2上每个开口1.1的上方都用螺栓固定一个导向块3,同时在在每个导向块3的前端都制作出一个90°角度的导向卡槽3.1,然后在桥板2上每个导向块3的一侧都用螺丝固定一个采用钼材料结构制作的弹性压片4即成。
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