[实用新型]一种电路封装结构有效
| 申请号： | 201120510496.9 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN202434493U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朱升飞;廖亮 | 申请（专利权）人： | 新宝电机（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电路封装结构，尤其是指可以预防被封装电路元器件和封装外壳在封装结构发生热胀冷缩时被机械应力损坏的封装结构。包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置中包括发热元件，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层灌封于第一封装层的硬胶或环氧树脂硬胶内。和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：不会因电路装置或发热元件上电工作后热膨胀空间不足而影响和破坏电路和第一封装层的结构和特性，从而可保持电路功能与封装效果正常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置中包括发热元件，其特征在于：电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层灌封于第一封装层的硬胶或环氧树脂硬胶内。
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