[实用新型]一种电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种电路封装结构，尤其是指可以预防被封装电路元器件和封装外壳在封装结构发生热胀冷缩时被机械应力损坏的封装结构。 

背景技术

一些电子产品，如开关电源，因使用的环境较为恶劣需作防水防尘处理，常用的防水防尘方法之一主要是对其电路灌硬胶或环氧树脂硬胶进行封装。 

由于电子产品在工作时会发热，经过硬胶或环氧树脂硬胶灌封后，热量不容易散发出去，会长期附着在发热元件的本身及其周边。封装所采用的硬胶或环氧树脂硬胶固化后较硬，电路元器件发热时没有足够的空间来释放和消除应力，长时间可能导致电路元器件损坏短路甚至爆炸等异常，严重影响产品的性能与质量。 

针对此情况，现在常用的方法是灌软胶或环氧树脂软胶进行封装，软胶或环氧树脂软胶固化后具有较好的弹性，可忍受电路元器件的热胀冷缩。但是软胶或环氧树脂软胶的原料昂贵，固化的工艺时间较长等，增加了生产成本。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的是采用价格较为低廉的硬胶或环氧树脂硬胶封装电子产品时，提升电路元器件抗热胀冷缩的能力，以增强电子产品的质量可靠性。 

为了实现上述目的，本实用新型的一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置中包括发热元件，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层灌封于第一封装层的硬胶或环氧树脂硬胶内。 

第二封装层至少覆盖电路装置上的发热元件；或者，第二封装层完全覆盖电路装置。 

和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：当电路装置上电工作以后，内部发热元件温度开始升高，受此影响，电路装置或发热元件周边的第二封装层由于采用了热收缩材料，其随温度升高体积开始收缩，因其体积缩小会在第一封装层内形成足够的空间，以避免电路装置或发热元件的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内；而第二封装层由于采用了热收缩材料，本身就具有较好的弹性，可忍受电路装置或电路元器件的热胀冷缩。因此，不会因电路装置或发热元件上电工作后热膨胀空间不足而影响和破坏电路和第一封装层的结构和特性，从而可保持电路功能与封装效果正常。 

下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。 

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。 

图2是上述实施例初始的封装结构示意图。 

图3是上述实施例第二封装层的结构示意图。 

图4是上述实施例上电工作后的封装结构示意图。 

具体实施方式

如图1和图2所示，一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层1、封装于第一封装层内的电路装置2，电路装置2的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层3，电路装置2以及第二封装层3灌封于第一封装层1的硬胶或环氧树脂硬胶内。 

在其他等效的实施方式中，第二封装层3可以至少覆盖电路装置2的局部，尤其是发热元件。 

在其他等效的实施方式中，第二封装层3也可以完全覆盖电路装置2。 

如图3所示，第二封装层3采用热收缩管材，由封套在电路装置2表面的热收缩管材形成。 

在其他等效的实施方式中，第二封装层3采用热收缩膜材，由缠绕包裹在电路装置2表面的热收缩膜材形成。 

如图4所示，当电路装置2上电工作以后，内部发热元件温度开始升高，受此影响，电路装置2或发热元件周边的第二封装层3由于采用了热收缩材料，其随温度升高体积开始收缩，因其体积缩小会在第一封装层内形成足够的空间4，以避免电路装置2或发热元件的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层1内；而第二封装层3由于采用了热收缩材料，本身就具有较好的弹性，可忍受电路装置2或电路元器件的热胀冷缩。因此，不会因电路装置2或发热元件上电工作后热膨胀空间不足而影响和破坏电路和第一封装层1的结构和特性，从而可保持电路功能与封装效果正常。 

对于本领域的技术人员来说，可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。