[实用新型]用于连接中央处理器的载体有效
| 申请号： | 201120507827.3 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN202373735U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 林乐尧 | 申请（专利权）人： | 昆山前端电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R12/57;H01R33/74 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。由于所述导电体柔软并具有弹性，故CPU与所述载体在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，从而不致于出现接触不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 中央处理器 载体 | ||
【主权项】：
一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，其特征在于：所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。
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