[实用新型]用于连接中央处理器的载体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，尤其涉及一种用于连接中央处理器的载体。 

背景技术

现有技术中，采用触点阵列封装或球栅阵列封装的连接器是通过直接焊接或借助可垂直移动的片状弹簧或螺旋弹簧活动插脚而连接到组装板上的。然而，由于高性能与高功能CPU的出现，外部连接端的数目也随之增加。因此，从连接可靠性来说，采用焊接技术来实施一次同步连接是很困难的，很容易产生接触不良的情况。此外，随着电信号传输的高速化，常规片状弹簧和螺旋弹簧连接因其连接距离长所产生的电感成分会干扰信号的高速传输。 

鉴于上述问题，有必要提供一种便于将CPU连接到组装板上并且连接可靠性极高的载体。 

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型解决的技术问题是提供一种便于将CPU连接到组装板上并且连接可靠性极高的载体。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的： 

一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。

进一步地，所述贯穿孔不具有导电性，所述导电体布满于所述贯穿孔内。 

进一步地，所述导电体部分凸露出所述基板的上、下表面。 

本实用新型还提供了另一种技术方案： 

一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有导电件，且其上、下端凸露出所述贯穿孔的上、下表面处，所述导电件上、下端分别设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。

进一步地，所述载体还包括固定件。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的载体通过在基板上设置贯穿孔，并在所述贯穿孔内布满柔软并具有一定弹性的导电体，从而使得CPU与所述载体只通过贴合接触就可实现电性连接。由于所述导电体柔软并具有弹性，故CPU与所述载体在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，从而不致于出现接触不良的情况。 

附图说明

图1（a）所示为本实用新型载体第一较佳实施例的剖视图。 

图1（b）为图1（a）所示载体的基板剖视图。 

图2所示为图1（a）所示载体使用示意图。 

图3（a）所示为本实用新型载体第二较佳实施例的剖视图。 

图3（b）为图3（a）所示载体的基板剖视图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。 

图1（a）所示为本实用新型载体100的第一较佳实施例，该载体100包括基板110和导电体120。 

所述导电体120为柔软并具有一定弹性的导电胶体。 

请参图1（b）所示，所述基板110包括上表面111和下表面112。所述上表面111开设有若干贯穿孔113，并贯穿至下表面112，所述贯穿孔113的截面形状可以为圆形或正方形或矩形。所述导电体120布满于所述贯穿孔113内，并部分凸露出所述上、下表面111、112。 

请参图2所示，当使用所述载体100时，将CPU 300的电性接触面与所述载体100的上表面111上的导电体120进行接触贴合；将电路板400的电性接触面与所述载体100的下表面112上的导电体120进行接触贴合。由于所述导电体120柔软并具有弹性，故所述CPU 300与所述载体100、所述电路板400与所述载体100在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，进而使得所述CPU 300和所述电路板400通过所述导电体120达到电性连接，并且不会出现接触不良的情况。