[实用新型]贴片式大功率LED灯珠有效
申请号: | 201120495512.1 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN202384333U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 程志坚;任瑞奇;李俊东 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 罗兴元 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及贴片式大功率LED灯珠,包括支架(10)和LED晶片(20),支架(10)又包括腔体(11)、导热铜柱(12)以及第一电极(13)和第二电极(14);第一电极(13)和第二电极(14)分别与正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)电性连接;LED晶片(20)固定在导热铜柱(12)上顶面,并借助金线(30)焊接至正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141),LED晶片(20)有三颗,正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)均分为三块小的正、负极焊盘区,各LED晶片(20)分别借助金线(30)与就近正、负极焊盘区焊线连接。本贴片式大功率LED灯珠具有老化衰减慢、可靠性高等优点。 | ||
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【主权项】:
一种贴片式大功率LED灯珠,包括支架(10)和LED晶片(20),所述支架(10)又包括腔体(11)、导热铜柱(12)以及第一电极(13)和第二电极(14);所述第一电极(13)和第二电极(14)分别与处于腔体(11)内的正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)电性连接或一体成型;所述LED晶片(20)固定在所述导热铜柱(12)上顶面,并借助金线(30)焊接至正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141),使LED晶片(20)的正、负极分别与所述第一电极(13)和第二电极(14)电连接;其特征在于:所述LED晶片(20)有三颗,均为中功率贴片式LED晶片,所述正极焊盘区(131)和负极焊盘区(141)均分为三块小的正、负极焊盘区,各所述LED晶片(20)分别借助金线(30)与就近正、负极焊盘区焊线连接。
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