[实用新型]油冷器芯片

摘要

本实用新型公开了一种油冷器芯片，包括内芯片和外芯片，内芯片和外芯片的边缘相向翻折对接形成封闭的侧壁。内芯片和外芯片的表面分别设有向长度方向延伸的多排搭子，内芯片表面的搭子所在位置与另一片待叠加的芯片的外芯片表面的搭子所在位置相互对应。其特征在于：内芯片表面靠近两长边的两排搭子与所对应的长边的距离均为6~10mm，内芯片表面靠近两长边的两排搭子的两端的搭子与所对应的短边的距离均为12~16mm。本实用新型油冷器芯片在加工内芯片和外芯片对接的那道工序的时候，芯片受力均匀，加工完后内芯片和外芯片对接的部位密封好，无间隙，也不会出现四个角未合拢的情况，从而省去压边工序，有效降低成本，且产品的合格率高。

主权项

一种油冷器芯片，包括内芯片（1）和外芯片（2），内芯片（1）和外芯片（2）的边缘相向翻折对接形成封闭的侧壁；芯片的左右两端分别在内芯片（1）和外芯片（2）上设有相互正对的上、下两个油孔（3）；芯片内设有散热带；内芯片（1）和外芯片（2）的表面分别设有向长度方向延伸的多排搭子（4），内芯片（1）表面的搭子（4）所在位置与另一片待叠加的芯片的外芯片（2）表面的搭子（4）所在位置相互对应；其特征在于：内芯片（1）表面靠近两长边（5）的两排搭子与所对应的长边（5）的距离均为6~10mm，内芯片（1）表面靠近两长边（5）的两排搭子的两端的搭子与所对应的短边（6）的距离均为12~16mm。