[实用新型]油冷器芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及油冷器领域，具体讲是一种油冷器芯片。

背景技术

油冷器是一种用于降低油温的热交换设备。油冷器的主要部件是散热芯子，而油冷器芯片则是组成散热芯子的主要部件，通过油冷器芯片的相互叠加组成散热芯子。现有技术的油冷器芯片包括内芯片1＇和外芯片，内芯片1＇和外芯片的边缘相向翻折对接形成封闭的侧壁。芯片的左右两端分别在内芯片1＇和外芯片上设有相互正对的上、下两个油孔2＇，芯片内设有散热带，内芯片和外芯片的表面分别设有向长度方向延伸的多排搭子3＇，内芯片1＇表面的搭子3＇所在位置与另一片待叠加的芯片的外芯片表面的搭子所在位置相互对应。内芯片1＇表面靠近两长边4＇的两排搭子与所对应的长边4＇的距离均为14~18mm，内芯片1＇表面靠近两长边4＇的两排搭子的两端的搭子与所对应的短边5＇的距离均为34~38mm。油冷器芯片上的搭子有两个作用，一个作用是在芯片相互叠加的时候用于定位，另一个作用则是在加工油冷器芯片（内芯片和外芯片对接的那道工序）的时候作为受力点，通过油压机对油冷器芯片上的搭子的瞬间压力，将内芯片和外芯片对接在一起。现有技术的油冷器芯片存在的问题是芯片表面的搭子分布不合理，加工内芯片和外芯片对接的那道工序的时候，芯片受力不均匀，加工完后内芯片和外芯片对接的部位容易产生间隙，特别是四个角上会出现没有合拢的情况，所以油冷器芯片在这道工序后还需要经过一道压边的工序，即对油冷器芯片有间隙或未合拢的部位再一次施加压力。即使通过压边工序后的油冷器芯片，产品的合格率也不是很高，而且工序复杂、成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种加工工序简单，产品合格率高的油冷器芯片。

为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种油冷器芯片，包括内芯片和外芯片，内芯片和外芯片的边缘相向翻折对接形成封闭的侧壁；芯片的左右两端分别在内芯片和外芯片上设有相互正对的上、下两个油孔；芯片内设有散热带；内芯片和外芯片的表面分别设有向长度方向延伸的多排搭子，内芯片表面的搭子所在位置与另一片待叠加的芯片的外芯片表面的搭子所在位置相互对应；内芯片表面靠近两长边的两排搭子与所对应的长边的距离均为6~10mm，内芯片表面靠近两长边的两排搭子的两端的搭子与所对应的短边的距离均为12~16mm。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型油冷器芯片通过对芯片表面的搭子的位置的调整，使搭子靠近内芯片或外芯片的边沿，分布更加合理。在加工内芯片和外芯片对接的那道工序的时候，芯片受力均匀，加工完后内芯片和外芯片对接的部位密封好，无间隙，也不会出现四个角未合拢的情况，从而省去压边工序，有效降低成本，且产品的合格率高。

作为改进，每一排搭子均沿芯片长度方向均匀分布。该结构使加工内芯片和外芯片那道工序的时候，芯片受力更加均匀。

附图说明

图1是现有技术油冷器芯片的俯视结构示意图。

图2是本实用新型油冷器芯片的俯视结构示意图。

图3是本实用新型油冷器芯片内芯片和外芯片对接后的剖视图。

图1中所示，1＇、内芯片 2＇、油孔 3＇、搭子 4＇、长边 5＇、短边。

图2、图3中所示，1、内芯片 2、外芯片 3、油孔 4、搭子 5、长边 6、短边。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图2、图3所示：一种油冷器芯片，包括内芯片1和外芯片2，内芯片1和外芯片2的边缘相向翻折对接形成封闭的侧壁。芯片的左右两端分别在内芯片1和外芯片2上设有相互正对的上、下两个油孔3，油孔3用于通油。芯片内设有散热带，在图中没有表示出来，散热带用于对流经散热带的油进行降温。内芯片1和外芯片2的表面分别设有向长度方向延伸的多排搭子4（也称作凸包），内芯片1表面的搭子4所在位置与另一片待叠加的芯片的外芯片2表面的搭子4所在位置相互对应。内芯片1表面靠近两长边5的两排搭子与所对应的长边5的距离均为6~10mm，在这里所说的内芯片1表面靠近两长边5的两排搭子指的是图2中最上面和最下面两排搭子。内芯片1表面靠近两长边5的两排搭子的两端的搭子与所对应的短边6的距离均为12~16mm，在这里所说的内芯片1表面靠近两长边5的两排搭子的两端的搭子也就是芯片表面四个角上的搭子，搭子与长边5或短边6的距离是指搭子的中心与长边5或短边6的距离。在这里要特别指出的是，由于内芯片1和外芯片2都比较薄，所以外芯片2表面的搭子4的分布位置基本上跟内芯片1表面分布的搭子4相同。