[实用新型]一种新型灌胶方形全彩灯有效
| 申请号： | 201120484672.6 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202361260U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 孙平 | 申请（专利权）人： | 佛山市森信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S10/02 | 分类号： | F21S10/02;F21V31/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型灌胶方形全彩灯，通过在其泡壳下部方形结构内部芯片下方设置若干个用于固定芯片位置防止其灌胶时漂浮的卡接口，使得在灌胶的过程中使得芯片的位置固定而不左右漂浮，保证了全彩灯的发光效果，也便于后续灯体的封装，使得全彩灯外形美观,使用灌胶方式的防水能力可以达到防水级别IP67以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 方形 彩灯 | ||
【主权项】：
一种新型灌胶方形全彩灯，包括泡壳（1），所述泡壳（1）为凸台结构，凸台结构下部为方形，上部为将LED灯珠（2）嵌入的圆台形结构，所述LED灯珠（2）与泡壳上部圆台形结构合围而成发光区，发光区内设置有LED点光源（3），泡壳（1）下部方形结构内设置有芯片（4），所述芯片（4）通过灯丝支撑连接其上部的LED点光源（3），芯片（4）左右两侧连接有电线，所述发光区包括有注入其内的密封胶，其特征在于：所述泡壳（1）下部方形结构内部芯片（4）下方设置有若干个用于固定芯片（4）位置防止其灌胶时漂浮的卡接口（5）。
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