[实用新型]一种新型灌胶方形全彩灯有效

专利信息
申请号: 201120484672.6 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN202361260U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 孙平 申请(专利权)人: 佛山市森信光电科技有限公司
主分类号: F21S10/02 分类号: F21S10/02;F21V31/04;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 方振昌
地址: 528000 广东省佛山市南海区桂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 方形 彩灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种灯具,特别是一种灌胶方便的新型灌胶方形全彩灯。

背景技术

全彩灯串一般按照不同的规律组合排列,形成不同的整体效果,被广泛用于桥梁、河道、花园、建筑、灯柱等场合,凸出其外形轮廓,达到美化装饰的作用;目前全彩灯串基本上都采用注塑方式对LED点光源防水,目前注塑防水方式,由于塑胶无法完全包裹LED 灯珠,防水效果只有IP64 防水能力,从而影响灯串的可靠性,这样的全彩灯串使用一段时间后经常出现坏灯现象。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种灌胶方便的新型灌胶方形全彩灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种新型灌胶方形全彩灯,包括泡壳1,所述泡壳1为凸台结构,凸台结构下部为方形,上部为将LED灯珠2嵌入的圆台形结构,所述LED灯珠2与泡壳上部圆台形结构合围而成发光区,发光区内设置有LED点光源3,泡壳1下部方形结构内设置有芯片4,所述芯片4通过灯丝支撑连接其上部的LED点光源3,芯片4左右两侧连接有电线,所述发光区包括有注入其内的密封胶,所述泡壳1下部方形结构内部芯片4下方设置有若干个用于固定芯片4位置防止其灌胶时漂浮的卡接口5;

作为上述方案的改进,所述的卡接口5为四个,分别设置在芯片4的四个角;

作为上述方案的进一步改进,所述泡壳1上部圆台形结构的中部外围周向设置有若干卡接凸部6,所述的卡接凸部6位于同一平面上;

进一步,所述泡壳1为弹性透明塑胶材质。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的灌胶方形全彩灯通过在其泡壳下部方形结构内部芯片下方设置若干个用于固定芯片位置防止其灌胶时漂浮的卡接口,使得在灌胶的过程中使得芯片的位置固定而不左右漂浮,保证了全彩灯的发光效果,也便于后续灯体的封装,使得全彩灯外形美观。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的仰视图;

图3是图1的左视图;

图4是本实用新型灯珠与芯片连接示意图。

具体实施方式

参照图1~4,一种新型灌胶方形全彩灯,包括泡壳1,所述泡壳1为弹性透明塑胶材质,所述泡壳1为凸台结构,凸台结构下部为方形,上部为将LED灯珠2嵌入的圆台形结构,所述LED灯珠2与泡壳上部圆台形结构合围而成发光区,发光区内设置有LED点光源3,泡壳1下部方形结构内设置有芯片4,所述芯片4通过灯丝支撑连接其上部的LED点光源3,芯片4左右两侧连接有电线,所述发光区包括有注入其内的密封胶,所述泡壳1下部方形结构内部芯片4下方设置有若干个用于固定芯片4位置防止其灌胶时漂浮的卡接口5。

所述的卡接口5为四个,分别设置在芯片4的四个角,通过使用较少的卡接口将芯片固定,结构简单而且实用。

所述泡壳1上部圆台形结构的中部外围周向设置有若干卡接凸部6,所述的卡接凸部6位于同一平面上,本实用新型通过卡接凸部6卡装在固定装置上,便于拆装。

本实用新型的灌胶方形全彩灯通过在其泡壳1下部方形结构内部芯片4下方设置若干个用于固定芯片4位置防止其灌胶时漂浮的卡接口5,使得在灌胶的过程中使得芯片4的位置固定而不左右漂浮,保证了全彩灯的发光效果,也便于后续灯体的封装,使得全彩灯外形美观。

当然,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

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