[实用新型]电路板的散热装置有效
| 申请号： | 201120473151.0 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202364468U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的电路板设有相对的第一、第二表面，该第一表面设有线路层，该电路板设有至少一穿槽，该穿槽贯穿该第一、第二表面，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体至少一侧设有延伸部，该延伸部突出于该穿槽并朝外延伸并设于该第二表面，该穿槽可视需求设置于电路板的适当位置处，且该金属散热体上可装设有电子零件，以降低该电子零件工作热源，以维持其工作寿命，且该延伸部亦可做为底层线路的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的散热装置，其特征在于，该电路板设有相对的第一、第二表面，该第一表面设有线路层，该电路板并设有至少一穿槽，该穿槽贯穿该第一、第二表面，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体至少一侧设有延伸部，该延伸部突出于该穿槽并朝外延伸并设于该第二表面。
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