[实用新型]电路板的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板的散热装置，旨在提供一于电路板的特定位置处设置金属散热体，可降低生产成本。

背景技术

随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在「轻、薄、短、小、多功能」的设计理念下，各种电子相关主要零件如中央处理器(CPU)，晶片组(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、体积小的方向研究与发展。因此，造成零组件内的单位体积发热量不断的提高，而零组件的散热问题也成为电子元件性能提升的关键。

多层电路板为提高电子元件和线路密度的良好解决方案，一般的多层电路板结构与制程，通常是以平面状基板作为基底，再于基底的单面或双面形成黏着层或绝缘层，进而覆盖金属电路层。或是在基板上形成第一层金属电路层之后，藉由一胶合制程，将复数个电路层和黏着层加以积层化，最后经加工处理完成多层印刷电路板的制作。而提高元件和线路密度相对也衍生散热效率不佳的问题，电路板上的元件需以空气为热传导介质。然而以空气传导方式散热，无法将元件所累积的热迅速有效的散失，而使得元件的效能降低，甚至减少元件的寿命，此情形在多层电路板更为严重。

在封装设计的发展趋势中，只靠元件的封装设计已经无法散去足够的热，必须藉由电路板的设计来加强散热功能。因而为防止多层电路板的热量累积，则产生了以导热胶作为金属电路层的黏着层的作法，但是涂布导热胶以黏合元件、各金属电路层和基板，使用量相当大，因而也增加了多层电路板的制造成本。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题即在提供一于电路板的特定位置处设置金属散热体该电路板的散热装置利用金属散热体嵌入于电路板中，可降低该电子零件工作热源，并可符合使用者的需求。

本实用新型的技术方案为：一种电路板的散热装置，该电路板设有相对的第一、第二表面，该第一表面设有线路层，该电路板并设有至少一穿槽，该穿槽贯穿该第一、第二表面，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体至少一侧设有延伸部，该延伸部突出于该穿槽并朝外延伸并设于该第二表面。

该电路板设有至少一积层板。

各积层板间进一步藉由一黏合胶片相互接合。

该第二表面与延伸部间进一步设有黏着层。

该穿槽与该金属散热体间进一步设有黏着层。

该金属散热体上装设有电子零件。

该电子零件藉由导热胶固定于该金属散热体。

该电路板设有二边框以及一上盖，该上盖设于二边框上，以将该电子零件封闭

本实用新型的有益效果为：本实用新型的电路板设有相对的第一、第二表面，该第一表面设有线路层，该电路板设有至少一穿槽，该穿槽贯穿该第一、第二表面，该穿槽中则设置有金属散热体，该金属散热体至少一侧设有延伸部，该延伸部突出于该穿槽并朝外延伸并设于该第二表面，该穿槽可视需求设置于电路板的适当位置处，且该金属散热体上可装设有电子零件，以降低该电子零件工作热源，以维持其工作寿命，且该延伸部亦可做为底层线路的一部分。

附图说明

图1为本实用新型中电路板散热装置第一实施例的结构示意图。

图2为本实用新型中电路板散热装置第二实施例的结构示意图。

图3为本实用新型中电路板散热装置第三实施例的结构示意图。

图4为本实用新型中电路板散热装置第四实施例的结构示意图。

图号说明：

电路板1

第一表面12

第二表面13

线路层14

穿槽15

金属散热体16

延伸部161

边框171

上盖172

积层板18

黏合胶片19

电子零件2

导线21。

具体实施方式