[实用新型]电磁感应加热主板有效
| 申请号： | 201120466089.2 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN202396013U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 包松龙 | 申请（专利权）人： | 杭州中尔节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/06 | 分类号： | H05B6/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电磁感应加热主板，包括底板，所述底板上分布有负载元件，其中，所述底板四周设有延伸板，所述负载元件分布在底板的中间部分；所述负载元件包括MCU控制芯片、功率管、限压保护稳压管、半波整流二极管、热敏电阻和电解电容元件。本实用新型提供的电磁感应加热主板，通过设置延伸板加长底板，增加了负载元件和机柜的距离，将元件更集中、更合理的布局在底板中部，大大减少因机柜发热而造成的主板损害，从而延长主板使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁感应 加热 主板 | ||
【主权项】：
一种电磁感应加热主板，包括底板(1)，所述底板(1)上分布有负载元件(3)，其特征在于，所述底板(1)四周设有延伸板(2)，所述负载元件(3)分布在底板(1)的中间部分。
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