[实用新型]电磁感应加热主板有效
申请号: | 201120466089.2 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN202396013U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 包松龙 | 申请(专利权)人: | 杭州中尔节能科技有限公司 |
主分类号: | H05B6/06 | 分类号: | H05B6/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁感应 加热 主板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种柔性集成电路板,尤其涉及一种电磁感应加热主板。
背景技术
电磁感应加热是通过把电能转换为磁能,使被加热钢体感应到磁能而发热的一种加热方式,即:电能转化为磁能,再转化为热能。这种方式它从根本上解决了电热片、电热圈等电阻式通过热传导方式加热的效率低下的问题,节电效率高达40%-80%以上。并且电路与水等介质完全不接触,不会发生漏电或着火的危险。
电磁加热系统由两部分组成:电磁加热控制板和加热线圈。原机受温度控制的电源(加热输出接触器/固态继电器输出端)经电磁加热控制板将工频交流电整流、滤波、逆变成16~30KHz的高频交流电,通过连接线接到电磁加热圈上,高频交流电透过保温材料作用于金属被加热体,使被加热体自身发热。另外,也可以把电源直接输入到电磁加热控制板,原有的温度控制器直接通过电磁加热控制器的软启动接口来控制电磁加热控制板的工作状态。现有电磁感应加热控制主板因底板过短,使负载元件过于造近机柜,从而造成短路等损害,影响主板寿命,因此,有必要对电磁感应加热主板进行改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电磁感应加热主板,能够减少因机柜发热而造成的主板损害,延长主板使用寿命。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种电磁感应加热主板,包括底板,所述底板上分布有负载元件,其中,所述底板四周设有延伸板,所述负载元件分布在底板的中间部分。
上述的电磁感应加热主板,其中,所述负载元件包括MCU控制芯片、功率管、限压保护稳压管、半波整流二极管、热敏电阻和电解电容元件。
本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的电磁感应加热主板,通过设置延伸板加长底板,增加了负载元件和机柜的距离,将元件更集中、更合理的布局在底板中部,大大减少因机柜发热而造成的主板损害,从而延长主板使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型电磁感应加热主板结构示意图。
图中:
1底板 2延伸板 3负载元件
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1为本实用新型电磁感应加热主板结构示意图。
请参见图1,本实用新型提供的电磁感应加热主板包括底板1,所述底板1上分布有负载元件3,其中,所述底板1四周设有延伸板2,所述负载元件3分布在底板1的中间部分。
上述的电磁感应加热主板,其中,所述负载元件3包括MCU控制芯片(微控制单元)、功率管、限压保护稳压管、半波整流二极管、热敏电阻和电解电容元件。具体来说,MCU控制芯片选用单片机IC9495,功率管选用IGBT-G60N100,半波整流二极选用IN4007,MCU控制芯片通过半波整流二极管和功率管驱动加热线圈,在此不再一一详述。
综上所述,本实用新型提供的电磁感应加热主板,通过设置延伸板2加长底板1的长度,所述延伸板2的宽度优选为0.5~1.0cm,如现有主板的长度一般为20.5cm,本实用新型提供的电磁感应加热主板长度21cm,从而增加了电磁感应加热主板上负载元件3和机柜的距离,使得负载元件3可以更集中、更合理的布局在底板1的中部,大大减少因机柜发热而造成的主板损害,从而延长主板使用寿命,且结构简单,易于实施。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本实用新型,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
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