[实用新型]一种高导热金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201120461744.5 | 申请日： | 2011-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN202396088U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 葛豫卿 | 申请（专利权）人： | 葛豫卿 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热通路填充焊锡的高热导金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括一层单面印刷电路板、一层金属基板、一层胶合粘结层将电路板与金属基板粘为一体、以及至少一个填充焊锡的热通路贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。由于去除了现有金属基印刷电路板传热路径中的瓶颈部位——绝缘层，本实用新型使金属基板通过导热率比绝缘介质高的多的锡焊与电路板表面电子器件的散热部位直接贴合，其纵向导热率较现有的金属基印刷电路板大幅提升，可解决目前高功率发光二极管(LED)应用过程中金属基印刷电路板(MCPCB)纵向热阻过大的问题，尤其适用于单颗封装功率在5W以上的LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种通过热通路填充焊锡高导热金属基印刷电路板，包括：一层单面印刷电路板，其特征在于：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；一层金属基板，其特征在于：与单面印刷电路板背面通过胶合粘结层贴合；至少一个填充焊锡的热通孔，其特征在于：热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层；焊锡顶部与印刷电路板最远离金属基板的电路层平齐，底部与金属基板焊合。
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