[实用新型]一种高导热金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201120461744.5 | 申请日： | 2011-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN202396088U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 葛豫卿 | 申请（专利权）人： | 葛豫卿 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 印刷 电路板 | ||
1.一种通过热通路填充焊锡高导热金属基印刷电路板，包括：
一层单面印刷电路板，其特征在于：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；
一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；
一层金属基板，其特征在于：与单面印刷电路板背面通过胶合粘结层贴合；
至少一个填充焊锡的热通孔，其特征在于：热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层；焊锡顶部与印刷电路板最远离金属基板的电路层平齐，底部与金属基板焊合。
2.根据权利要求1所述的单面印刷电路板，其特征在于：所述电路板的最远离金属基板的电路层在热通孔周壁留有一圈铜箔可被锡焊熔剂润湿，在表面张力作用下和控制焊剂量可使焊锡上层表面与该电路层平齐。
3.根据权利要求1所述的单面印刷电路板，其特征在于：所述单面印刷电路板可为单层板、双层板甚至多层板。
4.根据权利要求1所述的单面印刷电路板，其特征在于：所述单面电路板形状大小可与金属基板完全一致；也可与金属基板不一致突出而形成软硬结合金属基电路板。
5.根据权利要求1所述的胶合粘结层，其特征在于：胶合粘结层为环氧胶膜、环氧玻纤布粘结片或者其他耐高温的粘结材料。
6.根据权利要求1所述的填充焊锡的热通路，其特征在于：所述焊锡的表面形状可为方形、矩形、圆形、椭圆形或多边形。
7.根据权利要求1所述的填充焊锡的热通路，其特征在于：所述焊锡为Sn/Cu、Sn/Ag、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Cu/Bi、Sn/Cu/Ni等合金。
8.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于：所述金属基板材料为铜、铝、铜合金、铝合金。
9.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于：所述金属基板厚度为0.5mm~3.0mm。
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