[实用新型]一种电子设备的按键装配结构有效
| 申请号： | 201120461454.0 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202339864U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张华玲;丁少枫 | 申请（专利权）人： | 汉王科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/02 | 分类号： | H01H13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100193 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备的按键装配结构，其中，外壳（3）上形成有装配孔（4），装配孔（4）的四周设置有半通槽（7），半通槽（7）凹设于外壳（3）的内壁面（8）上。本实用新型的一种电子设备的按键装配结构在不改变电子设备塑胶按键的结构、又不增大与金属外壳的装配间隙的前提下，使得数控机床成型的金属外壳与模具成型的塑胶按键之间形成既能确保按键正常按动、又能维持间隙美观效果的紧密装配关系。同时，亦无需增加复杂的加工程序，使得各组件在现有加工设备的基础上即可轻松制造，保证了较低的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 按键 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备的按键装配结构，其特征在于，外壳（3）上形成有装配孔（4），装配孔（4）的四周设置有半通槽（7），半通槽（7）凹设于外壳（3）的内壁面（8）上。
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