[实用新型]真空机械手晶圆托盘有效
| 申请号： | 201120448511.1 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202307835U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张晗;凌复华 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人： | 金春华 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种真空机械手晶圆托盘。采用的技术方案是：包括盘主体，盘主体的一端设有安装定位孔，盘主体的中部设有矫正工艺孔，盘主体两端的端角处分别设有支撑突起，盘主体的两端制有斜坡。所述的斜坡与盘主体水平面的夹角为50～70°，优选60°。所述的斜坡的坡面形状为平面型。还可以设有安装连接件和安装压板，螺栓通过安装定位孔将盘主体、安装连接件和安装压板连接在一起。本实用新型可消除调整反应后晶圆产生的位置偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 机械手 托盘 | ||
【主权项】：
一种真空机械手晶圆托盘，包括盘主体（1），其特征在于：盘主体（1）的一端设有安装定位孔（2），盘主体（1）的中部设有矫正工艺孔（3），盘主体（1）两端的端角处分别设有支撑突起（4），盘主体（1）的两端制有斜坡（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓荆科技有限公司，未经沈阳拓荆科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120448511.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无味速释盐酸黄连素微丸
- 下一篇：一种从大蒜中提取大蒜素油的生产方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
