[实用新型]真空机械手晶圆托盘有效
申请号: | 201120448511.1 | 申请日: | 2011-11-14 |
公开(公告)号: | CN202307835U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 张晗;凌复华 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 金春华 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 机械手 托盘 | ||
1.一种真空机械手晶圆托盘,包括盘主体(1),其特征在于:盘主体(1)的一端设有安装定位孔(2),盘主体(1)的中部设有矫正工艺孔(3),盘主体(1)两端的端角处分别设有支撑突起(4),盘主体(1)的两端制有斜坡(5)。
2.如权利要求1所述的真空机械手晶圆托盘,其特征在于:所述的斜坡(5)与盘主体(1)水平面的夹角为50~70°。
3.如权利要求1或2所述的真空机械手晶圆托盘,其特征在于:所述的斜坡(5)的坡面形状为平面型。
4.如权利要求1或2所述的真空机械手晶圆托盘,其特征在于:设有安装连接件(6)和安装压板(7),螺栓通过安装定位孔(2)将盘主体(1)、安装连接件(6)和安装压板(7)连接在一起。
5.如权利要求3所述的真空机械手晶圆托盘,其特征在于:设有安装连接件(6)和安装压板(7),螺栓通过安装定位孔(2)将盘主体(1)、安装连接件(6)和安装压板(7)连接在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造