[实用新型]光罩盒的安装底座有效
| 申请号： | 201120429256.6 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN202282339U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 黄金 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种光罩盒的安装底座，用于安装光罩盒，包括底板、四块边缘挡板和若干定位件，所述边缘挡板分别设置于底板的四个角上方，所述边缘挡板的高度小于所述定位件的高度。本实用新型提供的光罩盒的安装底座，结构简单，使用方便，通过降低边缘挡板的高度，使得所述边缘挡板的高度小于所述定位件的高度，可以有效防止光罩盒在安装时与光罩盒的安装底座发生碰撞。 | ||
| 搜索关键词： | 光罩盒 安装 底座 | ||
【主权项】：
一种光罩盒的安装底座，用于安装光罩盒，包括底板、四块边缘挡板和若干定位件，所述四块边缘挡板分别设置于所述底板的四个角上方，其特征在于，所述边缘挡板的高度小于所述定位件的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
