[实用新型]光罩盒的安装底座有效
| 申请号: | 201120429256.6 | 申请日: | 2011-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN202282339U | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
| 发明(设计)人: | 黄金 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光罩盒 安装 底座 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光罩盒的安装底座,广泛应用于所有具有光罩的生产机台,如曝光机、显影机、蚀刻机和清洗机等等。
背景技术
目前,在半导体工艺车间内的曝光机、显影机、蚀刻机和清洗机中都会使用到光罩盒和光罩盒的安装底座。所述光罩盒是指SMIF,即标准机械界面光罩盒,其内部用于设置光罩。所述光罩盒的安装底座是指SMIF port,即标准机械界面端口,用于安装和固定光罩盒。
请参阅图1,图1是现有的光罩盒的安装底座的剖面示意图。由图1可见,现有的光罩盒的安装底座包括底板101、四块边缘挡板102和若干定位件103,所述边缘挡板102分别设置于所述底板101的四个角上方。所述边缘挡板102的高度比较高,通常远大于定位件103的高度。
在使用过程中发现,由于边缘挡板102的高度过高,当操作人员将光罩盒安装到光罩盒的安装底座上去时,很容易将光罩盒撞到光罩盒的安装底座的四个角的边缘挡板102上。由此会带来三个问题:
一方面,光罩盒与光罩盒的安装底座之间的碰撞会导致光罩盒的破损,从而会降低光罩盒的使用寿命;
另一方面,光罩盒与光罩盒的安装底座之间的碰撞所产生的颗粒物质会黏附在光罩盒的安装底座上,当光罩盒打开后,这些颗粒物质极容易飘落到光罩上,导致曝光、显影、蚀刻或者清洗后造成光罩缺陷;
再一方面,由于颗粒物质经常飘落到光罩上,因此,需要进行频繁的清机作业,即停止机器,对光罩盒和光罩盒的安装底座等等进行清洗,会占用大量机台时间和人力,导致生产效率低下。
因此,如何提供一种可以防止光罩盒与光罩盒的安装底座碰撞的光罩盒的安装底座是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光罩盒的安装底座,通过降低边缘挡板的高度,可以有效防止光罩盒在安装时与光罩盒的安装底座发生碰撞,从而保护光罩盒,同时可以避免因碰撞产生的颗粒物质。
为了达到上述的目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种光罩盒的安装底座,用于安装光罩盒,包括底板、四块边缘挡板和若干定位件,所述四块边缘挡板分别设置于所述底板的四个角上方,所述边缘挡板的高度小于所述定位件的高度。
优先地,在上述的光罩盒的安装底座中,所述边缘挡板的高度小于1cm。
优先地,在上述的光罩盒的安装底座中,所述边缘挡板的高度小于0.5cm。
优先地,在上述的光罩盒的安装底座中,所述边缘挡板的高度是0.25cm。
优先地,在上述的光罩盒的安装底座中,所述光罩盒的安装底座还包括用于打开光罩盒的启开部件。
本实用新型提供的光罩盒的安装底座,结构简单,使用方便,通过降低边缘挡板的高度,使得所述边缘挡板的高度小于所述定位件的高度,可以有效防止光罩盒在安装时与光罩盒的安装底座发生碰撞,一方面,可以防止光罩盒因碰撞受损,延长光罩盒的使用寿命;另一方面,可以避免因碰撞产生的颗粒物质黏附到光罩盒的安装底座上,从而避免当光罩盒打开后这些颗粒物质飘落到光罩上,引起光罩缺陷;再一方面,也可以避免因颗粒物质过多而需要频繁进行清机,提高了生产效率。
附图说明
本实用新型的光罩盒的安装底座由以下的实施例及附图给出。
图1是现有的光罩盒的安装底座的剖面示意图;
图2是本实用新型一实施例的光罩盒的安装底座的剖面示意图;
图3是本实用新型一实施例的光罩盒的安装底座的立体示意图。
图中,101-底板、102-边缘挡板、103-定位件、104-开启件,201-底板、202-边缘挡板、203-定位件、204-开启件。
具体实施方式
以下将对本实用新型的光罩盒的安装底座作进一步的详细描述。
下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解为本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





