[实用新型]新型陶瓷封装片式电感器有效
| 申请号： | 201120426778.0 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN202275690U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 赵俊;戴正立;李青;高海明 | 申请（专利权）人： | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 55001*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型陶瓷封装片式电感器，它包括磁芯（1），在磁芯（1）上连接有电极线（2），在磁芯（1）上绕有漆包线（3），漆包线（3）与电极线（2）连接，在磁芯（1）及漆包线（3）外设有陶瓷封装外壳（4），在陶瓷外壳（4）外层包覆有一层UV型环氧树脂（5）。本实用新型由于采用陶瓷外壳封装，避免了封装过程中的高温、高压对漆包线和磁芯的影响，在温度冲击过程中，没有固化环氧树脂和模压封装环氧树脂的冷热收缩对漆包线影响，提高了产品的可靠性。在陶瓷外壳（4）外层包覆一层UV型环氧树脂，提高了外壳粘接的强度，且对外壳粘接处的空隙进行了有效的填充，进一步提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 陶瓷封装 电感器 | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷封装片式电感器，它包括磁芯（1），在磁芯（1）上连接有电极线（2），在磁芯（1）上绕有漆包线（3），漆包线（3）与电极线（2）连接，在磁芯（1）及漆包线（3）外设有陶瓷封装外壳（4），其特征在于：在陶瓷外壳（4）外层包覆有一层UV型环氧树脂（5）。
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