[实用新型]一种大功率芯片有效
| 申请号： | 201120426724.4 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202332944U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丁杰;王金 | 申请（专利权）人： | 丁杰 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公布一种大功率芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，芯片包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路；该信号处理单元具有输入端；该阻抗元件具有第一端，该第一端耦接于该控制芯片的信号接脚，并具有第二端，该第二端耦接于该信号处理单元的该输入端；该静电放电保护电路具有端点，该端点耦接于该阻抗元件的该第一端与该控制芯片的该信号接脚之间，还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。该封装结构将涂布或印刷有透明电极材料的导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，无需在芯片上制作电极、焊盘，不但使芯片本身更为轻薄，成本更低，而且使封装更为简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 | ||
【主权项】：
一种大功率芯片，其特征在于，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，芯片包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路；该信号处理单元具有输入端；该阻抗元件具有第一端，该第一端耦接于该控制芯片的信号接脚，并具有第二端，该第二端耦接于该信号处理单元的该输入端；该静电放电保护电路具有端点，该端点耦接于该阻抗元件的该第一端与该控制芯片的该信号接脚之间，还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。
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