[实用新型]一种大功率芯片

权利要求书

1.一种大功率芯片，其特征在于，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，芯片包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路；该信号处理单元具有输入端；该阻抗元件具有第一端，该第一端耦接于该控制芯片的信号接脚，并具有第二端，该第二端耦接于该信号处理单元的该输入端；该静电放电保护电路具有端点，该端点耦接于该阻抗元件的该第一端与该控制芯片的该信号接脚之间，还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。

2.根据权利要求1所述的大功率芯片，其特征在于：

所述导电连接件为一涂布或印刷有透明电极材料的树脂薄膜；

所述树脂薄膜带有透明导电材料的一面分别连接所述芯片以及所述导电基材。

3.根据权利要求1所述的大功率芯片，其特征在于：

所述导电连接件为一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。

4.根据权利要求1所述的大功率芯片，其特征在于：

所述基板为极性基板，所述芯片焊接在所述基板的正极，所述导电基材焊接在所述基板的负极。

5.根据权利要求1所述的大功率芯片，其特征在于：

所述芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同，所述导电基材为铜。