[实用新型]一种多工位复合锁芯片装置有效
| 申请号: | 201120414308.2 | 申请日: | 2011-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN202278382U | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
| 发明(设计)人: | 马海;贺守丰 | 申请(专利权)人: | 卞行曾 |
| 主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种电子装配装置,尤其涉及一种多工位复合锁芯片装置。一种多工位复合锁芯片装置,包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件,电气控制箱与机座固连在一起,电动机带动工作盘转动,传送带连接电机和相应组件,其余组件围绕工作盘分布固定在机座上,控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。可用于电器产品,儿童玩具,电子产品的装配过程。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多工位 复合 芯片 装置 | ||
【主权项】:
一种多工位复合锁芯片装置,其特征在于:包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件,电气控制箱与机座固连在一起,电动机带动工作盘转动,传送带连接电机和相应组件,其余组件围绕工作盘分布固定在机座上,控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。
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