[实用新型]一种多工位复合锁芯片装置有效

专利信息
申请号: 201120414308.2 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN202278382U 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 马海;贺守丰 申请(专利权)人: 卞行曾
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电子装配装置,尤其涉及一种多工位复合锁芯片装置。一种多工位复合锁芯片装置,包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件,电气控制箱与机座固连在一起,电动机带动工作盘转动,传送带连接电机和相应组件,其余组件围绕工作盘分布固定在机座上,控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。可用于电器产品,儿童玩具,电子产品的装配过程。
搜索关键词: 一种 多工位 复合 芯片 装置
【主权项】:
一种多工位复合锁芯片装置,其特征在于:包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件,电气控制箱与机座固连在一起,电动机带动工作盘转动,传送带连接电机和相应组件,其余组件围绕工作盘分布固定在机座上,控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。
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