[实用新型]一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的贴片有效
| 申请号： | 201120385996.4 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202230504U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 谢忠 | 申请（专利权）人： | 谢忠 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市芙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种粘贴在SIM卡上带IC卡读、写模块的贴片，其特征在于，所述贴片包括基片、IC卡射频天线、IC卡读写模块及双面通电触点，所述IC卡射频天线、IC卡读写模块及双面通电触点均集成在基片上，IC卡射频天线线圈的两端与IC卡读写模块的对应引线脚相连接，双面通电触点贯穿基片，并分别通过印刷电路(或电线)与IC卡读写模块的对应引线脚相连接，双面通电触点排列位置与SIM卡上及SIM卡插槽内的触点位置一一对应，基片与SIM卡接触的一面带有双面不干胶层。本实用新型结构简单，使用方便，轻松实现手机对外部IC卡及终端POS机等设备的读、写操作，提升了手机应用系统的兼容性和扩展性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘贴 sim 卡上带 ic 读写 模块 | ||
【主权项】：
一种粘贴在SIM卡上带IC卡读写模块的贴片，其特征在于，所述贴片包括基片、IC卡射频天线、IC卡读写模块及双面通电触点，所述IC卡射频天线、IC卡读写模块及双面通电触点均集成在基片上，所述IC卡射频天线线圈的两端与IC卡读写模块的对应引线脚相连接，所述双面通电触点贯穿基片，每个触点分别通过印刷电路与IC卡读写模块的对应引线脚相连接。
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